在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段，需要從開發(fā)流程上進(jìn)行控制，確保EMC的設(shè)計(jì)理念、設(shè)計(jì)手段在各個(gè)階段得以相應(yīng)的實(shí)施，另外EMC設(shè)計(jì)從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進(jìn)行考慮，而不是單純的某個(gè)局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品*終的EMC性能。

1. 產(chǎn)品總體方案設(shè)計(jì)

        在總體方案設(shè)計(jì)階段要求對(duì)產(chǎn)品的總體規(guī)格進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)考慮，主要涉及產(chǎn)品銷售的目標(biāo)市場(chǎng)，以及需要滿足的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)要求，同時(shí)注意后續(xù)潛在目標(biāo)市場(chǎng)的EMC標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的要求?；谝陨蠈?duì)產(chǎn)品的EMC標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設(shè)計(jì)框圖，并詳細(xì)制定產(chǎn)品 EMC設(shè)計(jì)總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設(shè)計(jì)，系統(tǒng)整個(gè)電源拓?fù)浠A(chǔ)上濾波如何設(shè)計(jì)，產(chǎn)品的接地如何系統(tǒng)考慮等。  

        這個(gè)階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。 

2. 產(chǎn)品詳細(xì)方案設(shè)計(jì)

        這個(gè)階段產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)人員根據(jù)已有的規(guī)范提出 EMC 詳細(xì)方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的 EMC 工程師依據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

3. 產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)

       在產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)階段主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部的主芯片的濾波電路設(shè)計(jì)，晶振電源管腳的濾波電路，時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片的濾波電路設(shè)計(jì)，電源輸入插座的濾波電路設(shè)計(jì)，對(duì)外信號(hào)接口的濾波電路設(shè)計(jì)，以及濾波和防護(hù)元器件選型，單板功能地和保護(hù)地屬性的劃分，單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細(xì)的方案，確保濾波、接地的EMC手段在此階段進(jìn)行實(shí)施。

        這個(gè)階段產(chǎn)品硬件工程師根據(jù)詳細(xì)方案要求進(jìn)行EMC原理圖詳細(xì)方案設(shè)計(jì)并依據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。

4. 產(chǎn)品 PCB 設(shè)計(jì)

        在產(chǎn)品 PCB 設(shè)計(jì)階段，主要考慮對(duì)EMC影響巨大的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件的布局考慮以及高速數(shù)字信號(hào)布線。

• 層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要考慮高速信號(hào)與電源平面的回流；
• 布局階段特別要考慮 PCB上面的關(guān)鍵芯片器件擺放，如晶振位置，數(shù)字模擬電路設(shè)       置，接口防護(hù)濾波電路的擺放，高頻濾波電容等擺放，PCB的接地螺釘個(gè)數(shù)和位置       布局，連接器的接地管腳設(shè)置，地平面和電源平面的詳細(xì)分割等；
• 布線階段將重點(diǎn)考慮高速不跨分割，關(guān)鍵敏感信號(hào)的走線保護(hù)，減小串繞等。

         這個(gè)階段產(chǎn)品 PCB 設(shè)計(jì)人員根據(jù)公司相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范要求進(jìn)行 PCB 單板的設(shè)計(jì)，品質(zhì)或?qū)ｉT的 EMC 工程師依 據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。 

5. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案

        在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)階段，主要針對(duì)產(chǎn)品需要滿足 EMC 法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)產(chǎn)品采用什么屏蔽設(shè)計(jì)方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設(shè)計(jì)方案，另外對(duì)屏蔽體之間的搭接，縫隙設(shè)計(jì)考慮，同時(shí)重點(diǎn)考慮接口連接器與結(jié)構(gòu)件的配合。

       這個(gè)階段產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員根據(jù)公司相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范要求進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進(jìn)行把關(guān)檢查。 

6. 產(chǎn)品初樣試裝

       在產(chǎn)品初樣試裝階段，主要是對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期總體設(shè)計(jì)方案，詳細(xì)設(shè)計(jì)方案，PCB布局設(shè)計(jì)以及結(jié)構(gòu)模型等各個(gè)環(huán)節(jié)的EMC設(shè)計(jì)控制措施的檢驗(yàn)，看看前期提出設(shè)計(jì)方案的執(zhí)行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結(jié)構(gòu)之間的配合，是否還存在EMC隱患，提前發(fā)現(xiàn)問題，便于后續(xù)做產(chǎn)品正樣的時(shí)候一起完善。

       這個(gè)階段主要是產(chǎn)品整機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì)人員共同對(duì)產(chǎn)品樣品進(jìn)行檢視評(píng)估，檢查出加工問題以及產(chǎn)品的EMC隱患，以便后續(xù)摸底測(cè)試與改進(jìn)版本時(shí)完善。

7. 產(chǎn)品 EMC 摸底驗(yàn)證

       在產(chǎn)品試裝完成后，如果沒有什么特別配合的問題，就可以對(duì)樣機(jī)按照總體設(shè)計(jì)方案預(yù)設(shè)的目標(biāo)市場(chǎng)的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行EMC摸底測(cè)試，看看產(chǎn)品是否能夠滿足預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)要求。前期設(shè)計(jì)方案能否滿足標(biāo)準(zhǔn)要求都需要在這個(gè)階段驗(yàn)證出來，如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來，便于產(chǎn)品在下次PCB改板和結(jié)構(gòu)正樣的時(shí)候一起優(yōu)化更改。

       這個(gè)階段主要是EMC工程師共同按照產(chǎn)品銷售市場(chǎng)進(jìn)行相應(yīng)的EMC摸底測(cè)試，如果有小問題就進(jìn)行修改，沒有問題就可以根據(jù)市場(chǎng)開拓情況決定是否啟動(dòng)認(rèn)證。 

8. 產(chǎn)品認(rèn)證 

      如果在產(chǎn)品按照預(yù)先設(shè)計(jì)的方案和方法 EMC 測(cè)試能夠通過，那么我們可以進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證。 

      總之EMC設(shè)計(jì)同步產(chǎn)品設(shè)計(jì)，一次性把事情做好！